Štítek: mikroelektronika

3M a IBM vyvinuly nový druh lepidla pro vytváření 3D polovodičů

„Dnešní integrované obvody — včetně těch, které obsahují 3D tranzistory — jsou ve skutečnosti 2D a mají velmi plochou strukturu,” říká viceprezident IBM pro výzkum Bernard Meyerson. „Naši výzkumníci usilují o vývoj materiálů, které umožní obsáhnout obrovský objem výpočetního výkonu v nové formě, jakémsi „křemíkovém mrakodrapu”. Jsme přesvědčeni, že se nám podaří dosáhnout významného pokroku v návrhu procesorů a vytvořit zcela novou třídu polovodičů, jež nabídne uživatelům vyšší rychlost a schopnosti při současném snížení spotřeby. Právě to poslední je klíčovým požadavkem mnoha výrobců, zejména pak těch, kteří se zaměřují na tablety a chytré telefony.”

Foto: Bernard Meyerson, Head of IBM Alliances. (Steve Pyke, www.businessweek.com)

Intel vdechl svou 3D strukturou nový život tranzistorům

„Výkonnostní nárůst a úspora energie trojrozměrných tranzistorů Tri-Gate jsou něčím, co jsme v dějinách výpočetní techniky zatím neviděli,“ říká Mark Bohr (foto), výzkumný pracovník společnosti Intel. „Tento milník je něco víc než jen další dodržování Mooreova zákona. Rozdíl ve spotřebě energie je podstatně větší, než na jaký jsme zvyklí při vývoji od starší generace k nové. Výrobci díky tomu mohou vyrábět ještě inteligentnější přístroje a samozřejmě to umožní i vývoj zcela nových zařízení. Domníváme se, že tento revoluční krok ještě posílí vůdčí postavení společnosti Intel v oblasti polovodičů.“

21. ročník mezinárodní konference Radioelektronika klepe na dveře

Ústav radioelektroniky Fakulty elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně a další technické univerzity pořádají již 21. ročník mezinárodní konference Radioelektronika. Letošní ročník se koná od 19. až 20 dubna. 2011 v hotelu Myslivna v Brně – Kohoutovicích.

Konference je pořádána jako tradiční setkání výzkumníků, akademických pracovníků, firem a studentů, kteří se ve své odborné práci zabývají zejména bezdrátovými komunikačními systémy. „Jsme rádi, že se nám podařilo vytvořit tradici setkávání kolegů ze střední Evropy, které spojuje zájem o komunikační technologie. Věříme, že naše partnerství nám všem pomáhá posunout náš obor dále,“ dodává hlavní organizátor konference a vedoucí Ústavu radioelektroniky, prof. Dr. Ing. Zbyněk Raida (foto).

Poslední příležitost, jak se přihlásit na 18. ročník mezinárodní konference EDS

Registrace na již 18. ročník mezinárodní konference IMAPS, Electronic Devices and Systems, Brno 2011 (EDS) se blíží. Případní zájemci o publikování výstupů své vědecké činnosti na této mezinárodní konferenci mají čas již jen do 31. ledna 2011.
(Foto: doc. Ing. Jiří Háze, Ph. D., předseda organizačního výboru a prezident IMAPS, CZ&SK Chapter)

By continuing to use the site, you agree to the use of cookies. more information

The cookie settings on this website are set to "allow cookies" to give you the best browsing experience possible. If you continue to use this website without changing your cookie settings or you click "Accept" below then you are consenting to this.

Close